北京时间 8 月 5 日早间消息，据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回 CPU 制造领域的地位和 PC 行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心，但他们却并未披露具体如何实现这些目标。
现在，该公司 CEO 帕特・基尔辛格(Pat Gelsinger)和技术开发副总裁安・凯勒(Ann Kelleher)终于披露了未来计划。
首先，英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将 10 纳米芯片命名为“Enhanced Superfin”，现在直接改名为“7”。这或许给人感觉有点名不副实，强行抬高自己的身价，因为 7 很容易让人误以为是 7 纳米产品。
但公平地说，生产工工艺的纳米级别现在已经不能真正对应物理状态了。而且从密度上看，英特尔目前的 10 纳米芯片是可以跟台积电和三星的 7 纳米芯片竞争的。
在 7 纳米之外，英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划，预计该公司今年秋天将推出 Alder Lake 芯片，将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的 4 纳米 Meteor Lake 芯片迁移到 tile 设计，并融合英特尔的 3D 堆叠芯片技术 Foveros。
除此之外，英特尔还为基于 EUV 的 3 纳米芯片设计了一项技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程，并为埃米级技术规划了“20A”的入门单位。1 埃米等于 1/10 纳米，所以 20A 的意思就是 2 纳米，此后还有 18A。18A (1.8 纳米)产品预计将从 2025 年开始投入生产，相应的产品将在 2025 至 2030 年间面市。
另外，虽然这些工艺水平已经不再直接对应实际的物理结构，但一个硅原子确实只在 2 埃米宽的范围内，因此的确是非常小的晶体管了。
这项计划看似非常激进，而且英特尔以往达成这类目标方面表现不佳。但即使能够接近这些目标，未来几年的笔记本电脑和台式机也将迎来巨大的性能提升。
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