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据业内消息人士透露，台积电将与其设备和材料供应商就明年降价15%进行谈判，以降低成本。
据台媒digitimes报道，消息人士称，台积电将从明年开始将其所有工艺制造产品的报价提高20%，以保持其盈利能力。与此同时，台积电还计划在第四季度与晶圆厂设备制造商和材料供应商就明年的价格进行谈判，并寻求大幅降低报价。代工厂将寻求其设备和材料供应商在2022年提供的价格至少降低15%。
消息人士进一步指出，台积电将实施双管齐下的方法，即提高代工报价，降低供应商价格，旨在将其整体毛利率和利润保持在较高水平。
据了解，台积电在海外建造晶圆厂的计划引起了市场对代工可能面临巨大成本压力的担忧。据消息人士透露，台积电在芯片制造领域的主导地位使其在与供应商和客户谈判价格时具有更大的议价能力，因为市场环境仍然有利于代工企业。
此外，消息人士认为，台积电将继续加快先进技术的发展，以保持与其他代工企业的竞争力。获得苹果、AMD等厂商的订单对于晶圆代工在先进工艺领域，尤其是3nm工艺领域的竞争力非常重要，因为承担3nm及以下芯片生产成本的公司会减少。消息人士补充道。
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