北京时间 10 月 8 日晚间消息，据报道，多位知情人士今日称，台积电和索尼正考虑联合投资约 8000 亿日元(约合 70 亿美元)在日本西部建设一家半导体工厂。
这些知情人士称，该芯片工厂将由一家新公司负责管理，而索尼将持有该公司少数股权。该芯片工厂将位于日本西部熊本县(Kumamoto Prefecture)索尼拥有的一块土地上，毗邻索尼传感器工厂。
知情人士还称，该芯片工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片，预计于 2023 年或 2024 年投产。
这将是台积电在日本的第一座芯片工厂，正值全球科技行业努力应对的半导体短缺和供应链中断问题。同时，此举也正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。
台积电今年 7 月份也曾证实，正在积极评估该项项目。而稍早些时候也有报道称，台积电正在敲定该项目，并对与索尼合作持开放态度。作为全球的芯片代工厂商，台积电也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。2020 年，台积电 4.7% 的营收来自日本公司。
知情人士称，台积电日本芯片工厂的初步计划是，建造一座 12 英寸的晶圆工厂，能够在不同的工艺技术之间切换，包括 28 纳米和 16 纳米生产技术。当前，28 纳米技术被广泛用于多种类型的芯片中，包括汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。
据预计，台积电对日本芯片工厂的投资，可能远远低于其在美国亚利桑那州的投资(120 亿美元)，后者将使用更先进的 5 纳米技术。2020 年，美国客户占台积电营收的 60% 以上，而日本客户不到 5%。
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