受各国拉拢，但台积电眼前仍有四大挑战

　　近期，台积电赴日建厂一事得到证实。公司总裁魏哲家在法说会上表示收到来自客户和日本政府的强力承诺支持。据悉，新厂预计于 2022 年开始建造，2024 年底量产。

　　尽管日媒报道称，日本政府将为台积电提供 5000 亿日元的财政支持，约等于总投资额的一半。但随着全球芯片持续短缺，被各国拉拢的台积电实则已经身处漩涡中心。台媒今周报引述美国《时代周刊》长篇报道称，台积电未来十年可见的挑战主要包括以下四点：

　　台积电目前已量产的进制程是 5 纳米，最主要客户是苹果。台积电日前举行的法说会提到，3 纳米制程有许多客户参与，相较于 N5，预计首年会有更多新的产品设计定案。

　　但时代周刊指出，现代人类生活到处都看得到芯片，但进工艺技术的用途仍然有限，例如烤面包机及红绿灯等，可以应用不是那么先进的节点。

　　随着台积电的客户群缩减，其中一个客户陷入动荡的风险开始膨胀。举例来说，在去年 9 月，台积电根据美国出口管制终止向华为供货，导致中国大陆市场在其营收占比从 2019 年的 20%，降到 2020 年的 17%，今年第三季已大幅降至 11%。目前，苹果、AMD、联发科、英伟达以及高通是台积电 7 纳米、5 纳米等先进制程的五大客户。

　　今年上半年，中国台湾地区因无台风登陆发生罕见旱情，而半导体生产过程又是“吃水怪兽”，水资源短缺无疑使半导体行业处于危险之中。

　　Gavekal Dragonomics 的行业和技术分析师 Dan Wang 表示，“(台积电)未来会越来越有挑战性。当你已经站上山巅时，的方向就是向下。”

　　全球汽车芯片持续短缺，已为各国政府敲响警钟，台积电也受到多方拉拢。除了美国亚利桑那州，过去一周开始明朗的日本设厂计划，甚至欧洲也找上台积电。

　　欧盟委员会主席冯德莱恩在 9 月初表示，欧盟将推出一项“欧洲芯片法案”。另外，欧盟执委会已经推出一项公私半导体联盟，目标是到 2030 年将欧洲在全球半导体生产占比提升至 20%。

　　台媒指出，欧盟内部市场专员蒂埃里・布雷顿(Thierry Breton)曾于 4 月底与台积电欧洲总经理 Maria Marced 有过视频会议，并提到欧洲为了满足半导体产业需求，将大大增加半导体产能，包括与特定伙伴合作，显示出对台积电的高度重视。据悉，台积电目前还在评估在德国建厂一事。