【每日科技网】
据业内消息人士称，由于客户越来越不愿意接受进一步的涨价，中国台湾地区的 IC 设计公司尤其是从事消费类 IC 设计的公司正面临着转嫁成本的压力。
digitimes 报道指出，消息人士称 IC 设计公司已经提高了 2021 年第三季度和第四季度的报价以反映代工和后端成本的增加，但由于终端需求放缓，很难提高 2022 年第一季度的报价。
“终端需求在 2020 年下半年和 2021 年上半年之间呈爆炸性增长，IC 设计公司提供更高的价格以争夺更多的代工产能，而芯片分销商则提高价格以囤积更多库存。”消息人士说道。
据了解，目前汽车芯片和电源管理 IC 继续面临供应紧张的局面，这使得英飞凌、瑞萨、德州仪器和意法半导体等 IDM 以及其他相关供应商提高了以上两种芯片的价格，以弥补生产和原材料成本的增加。
消息人士指出，但部分消费类 IC 价格开始面临下行压力，尽管台积电明年将代工报价上调 10-20%，其他同行也将跟进，但芯片供应商将发现在 2022 年第一季度提高报价的难度越来越大。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与时尚科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
