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除了发布天玑1200、1100旗舰芯片，联发科今年还将陆续发布中低端SoC芯片。有消息称，天玑700/800系列有望在今年上半年上市。
新一代的天玑700计划在第二季度初推出，而新一代的天玑800预计在MWC2021世界移动通信大会上发布。本年度MWC会议将于2月23-25日在上海举行。
Digitimes称，联发科新一代的天玑700/800系列芯片将支持5G，但其制造工艺已降至台积电的10nm、12nm制程，目标是入门级5G手机。全新的芯片将支持低于6GHz的5G信号，多媒体性能和游戏性能也将得到提升。
根据之前的报道，联发科的天玑1200、1100芯片采用台积电的6nm工艺制作，天玑1200采用1大核+3大核+4小核的设计，天玑1100采用4×2.6GHzA78、4×2.0GHzA55的设计。两者的功耗比均较前代有较大提升，并且游戏性能也特别优化。
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