1700亿意向成交！第二十七届高交会闭幕 国产硬核科技勾勒生活新图景

　　11月16日，第二十七届中国国际高新技术成果交易会在深圳圆满落下帷幕。作为我国高新技术领域对外开放的核心窗口，本届高交会以“科技引领未来，创新驱动发展”为主题，吸引全球120多个国家和地区的1000多个采购团参会，现场签约项目1023项，意向成交金额突破1700亿元，较上届增长18.6%，创下近五年新高。从民生消费到产业升级，从自主创新到国际合作，这场科技盛宴全景展现了我国高新技术产业的强劲动能与全球吸引力。

　　硬核科技集结：自主创新成果惊艳亮相

　　本届高交会最受瞩目的亮点，莫过于国产核心技术的集中爆发，“自主可控”成为高频关键词。在人工智能展区，华为发布的昇腾910B算力芯片再度升级，支持千亿参数大模型实时推理，相比上一代产品能效比提升40%，已在智能驾驶、生物医药研发等领域实现规模化应用;科大讯飞推出的“星火认知大模型V4.0”首次公开多模态交互能力，可通过语音、手势、表情实现跨场景协同，现场演示的“AI教师一对一辅导”场景，让教育智能化落地更具象。

　　新能源与智能交通领域同样亮点纷呈。比亚迪展示的“刀片电池3.0”实现安全性与能量密度双突破，针刺测试中无明火、无冒烟，能量密度提升至350Wh/kg，配套的纯电车型续航里程突破1200公里;小鹏汽车发布的“XNGP全场景自动驾驶系统”，在无高精地图的山区道路实现全程自主通行，激光雷达探测距离提升至500米，复杂路况识别准确率达99.2%。

　　民生科技让“未来生活”触手可及。在智慧医疗展区，迈瑞医疗的“便携式量子点免疫分析仪”仅需一滴血，15分钟即可完成肿瘤标志物检测，体积较传统设备缩小60%，可直接部署至社区卫生服务中心;格力电器的“光伏直驱变频空调”实现“自发自用、余电上网”，在光照充足地区年节电率达30%，现场签约的10万台采购订单将用于雄安新区智能社区建设。

　　产业赋能提速：签约项目聚焦三大赛道

　　1023项签约项目的领域分布，勾勒出高新技术产业的发展脉络。数据显示，先进制造、数字经济、绿色低碳三大赛道成为签约热点，分别占比35%、28%、22%，合计占据总签约额的85%。

　　先进制造领域，深圳光启集团与德国西门子签署战略合作协议，双方将联合研发“超材料轻量化汽车零部件”，预计量产后面向全球市场供应，可使汽车车身重量减轻30%，年合作规模超50亿元;数字经济领域，腾讯云与东南亚电信运营商XL Axiata达成合作，将在印尼部署10个边缘计算节点，助力当地实现5G+工业互联网落地;绿色低碳领域，宁德时代与沙特阿美签署“光储充一体化电站”建设合同，计划在沙特建设20座兆瓦级电站，年发电量可达4.8亿千瓦时，助力沙特“2030愿景”低碳目标实现。

　　值得关注的是，专精特新企业成为签约生力军。本届高交会专门设立“专精特新展区”，300余家企业带来核心技术产品，其中20家企业签约金额超10亿元。如深圳大疆创新的“农业植保无人机T60”签下东南亚1000台采购订单，其搭载的“毫米波雷达避障系统”可精准识别作物高度，农药喷洒均匀度提升25%。

　　全球协同共振：开放平台链接世界创新

　　作为全球高新技术交流合作的重要平台，本届高交会的国际参与度再创新高。除120多个国家和地区的采购团外，还有28个国家设立官方展位，其中“一带一路”共建国家参展企业数量同比增长32%。

　　在国际合作展区，以色列的“海水淡化膜技术”、瑞士的“精密医疗设备”等海外尖端技术与国内企业达成多项合作。如以色列IDE公司与中国石化签署合作协议，将在我国西北干旱地区共建5座“光伏驱动海水淡化厂”，结合我国光伏产业优势与以色列膜技术，使淡水生产成本降低至3元/吨以下;瑞士罗氏集团与华大基因联合宣布，在深圳共建“国际基因测序联合实验室”，聚焦罕见病基因研究，预计年测序能力达100万人次。

　　“高交会已成为我们链接中国市场的核心桥梁。”欧盟驻华代表团科技参赞马库斯表示，本届欧盟参展企业数量较上届增长45%，达成的合作项目涵盖人工智能、生物医药等领域，“中国在新能源、数字经济等领域的技术突破，为全球产业升级提供了新选择”。

　　科技为民：让创新成果惠及民生

　　高交会的“科技温度”体现在对民生需求的精准回应。在“智慧养老展区”，科大讯飞的“智能护理机器人”可实现翻身、喂饭、健康监测等全流程护理，已与全国20家养老院签署试点协议;在“乡村振兴展区”，中国农科院的“智能灌溉系统”通过土壤传感器实时监测墒情，自动调节灌溉水量，可节水40%以上，现场与新疆、甘肃等地农业合作社签下8亿元订单。

　　公众开放日期间，超50万人次走进高交会体验科技魅力。“AI绘画工坊”“机器人足球赛”“VR太空漫游”等互动项目前排起长队，不少家长带着孩子体验“小小科学家”实验课。“原来芯片是这样制造的，太神奇了!”来自深圳福田区的小学生李雨桐在中芯国际展位体验芯片封装互动后，兴奋地写下自己的“科技梦想”。