2025 年 7 月底，安徽安芯电子科技股份有限公司(以下简称 “安芯电子”)的洁净车间内，一片厚度仅 0.3 毫米的 6 英寸晶圆在自动化生产线上完成最后一道工序。经严苛测试，这批晶圆的性能参数与良品率均达到预期目标 —— 这标志着国内首条采用 LDW 先进工艺技术的 6 英寸车规级芯片及封装生产线正式投产。该产线生产的芯片可实现 185℃结温的高可靠性能，不仅完全满足车规级应用需求，更一举推动国产车规级芯片摆脱铅依赖，迈入无铅高可靠的全新发展阶段。
一、直击 “卡脖子” 痛点：为新能源汽车造 “中国芯”
“中国新能源汽车产业跑得很快，但‘心脏’部位的车规级功率芯片却长期被‘卡脖子’。” 安芯电子董事长汪良恩坦言。当前，国内新能源汽车市场持续扩容，但车规级功率芯片，尤其是具备高抛负载能力的 TVS 芯片和软恢复特性的 FRED 芯片，其核心技术与产能几乎被海外企业垄断。“一旦海外断供，国内车企的生产线可能瞬间停摆，供应链安全面临巨大风险。”
正是洞察到这一行业痛点，安芯电子果断锚定 “自主可控” 目标，启动车规级 6 英寸晶圆设计制造项目。“我们不仅要造出‘中国造’车规级芯片，更要在可靠性、环保性上超越进口产品。” 为实现这一愿景，安芯电子专门从国际一流半导体企业引进核心技术团队，聚焦行业前沿的车规级芯片设计制造技术攻关，全力打通新能源汽车专用芯片的国产化路径。
二、一年攻坚破局：赶超海外 3-5 年技术周期
从 2024 年 7 月 13 日项目启动建设，到 2025 年 7 月底首批晶圆成功下线，安芯电子仅用一年多时间，就走完了海外企业通常需要 3-5 年的技术攻坚与产线建设历程。这一 “安芯速度” 的背后，是对核心工艺的精准突破。
“这条产线的核心竞争力，就是我们掌握的 LDW 先进工艺技术。” 安芯电子副总经理李建利指着生产线上的核心模块介绍，目前国内仅有安芯电子能将该技术成功应用于车规级 TVS 芯片量产。
安芯电子 6 英寸车规级芯片及封装生产线研发部经理方亮进一步解释了 LDW 工艺的 “过人之处”：“该技术通过创新的芯片结构设计与工艺优化，实现了精准的横向扩散控制，让芯片能在极端高温环境下稳定工作。” 按照车规级芯片标准，结温需达到 175℃，而安芯电子的产品实测结温达 185℃，远超行业标准;同时还具备低失效率、高抛负载通流能力等优势，可充分适配新能源汽车复杂的工况需求。
更关键的是，LDW 工艺彻底解决了行业长期存在的 “含铅不环保” 难题。“从事半导体行业十多年，我一直盼着能实现无铅化生产。” 方亮感慨道。如今，借助 LDW 技术，安芯电子的车规级芯片完全摆脱铅依赖，符合欧盟 RoHS 等国际环保标准，不仅能满足国内车企需求，更具备进军全球市场的 “通行证”。
三、百级洁净标准：打造车规级 “芯” 品质
车规级芯片对生产环境的洁净度、工艺精度要求极为严苛。为保障产品品质，安芯电子的生产车间按百级洁净标准打造 —— 每立方米空气中直径 0.5 微米以上的尘埃颗粒不超过 100 个，相当于室外洁净空气的万分之一。
“整条生产线涵盖精准扩散掺杂、高精度光刻、等离子蚀刻等 30 多道核心工艺，单是晶圆清洗就分六步，每一步都要用超纯水和专用清洗剂反复处理，确保表面没有任何杂质。” 方亮介绍，尤其在 LPCVD 模块的 Nitride 沉积工艺中，需在晶圆表面形成一层绝缘膜，其厚度直接决定芯片的抗干扰能力。“我们能将膜厚控制在 100-200 纳米之间，误差不超过 5 纳米，这一精度达到行业顶尖水平。”
四、产能可期：年供 10 亿只元器件，赋能 200 万辆新能源车
目前，该产线已进入小批量生产阶段，凭借 “高可靠、无铅化” 的核心优势，已吸引多家国内头部新能源汽车厂商前来洽谈合作。“待满负荷生产后，产线每年可生产 36 万片 6 英寸晶圆，制成 10 亿只车规级电子元器件，能满足近 200 万辆新能源汽车的芯片需求。” 李建利透露。
这条产线的投产，不仅填补了国内 LDW 工艺车规级芯片量产的技术空白，更打破了海外企业的垄断格局，为我国新能源汽车产业供应链安全提供了关键支撑。“中国汽车要在全球市场立足，必须装上‘中国芯’。” 汪良恩的话掷地有声，“这是安芯电子的使命，更是中国半导体企业扛起的时代责任。”
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