炬芯科技2025年第三季度业绩分析与展望报告

在全球科技飞速发展的浪潮中，芯片行业作为信息技术产业的核心与基石，发挥着愈发关键的作用，其重要性不言而喻。芯片广泛应用于各类电子设备，从智能手机、平板电脑到智能家居、汽车电子等领域，是推动这些设备智能化、高性能化的关键要素。作为中高端智能音频 SoC 芯片领域的佼佼者，炬芯科技股份有限公司在行业内占据着重要地位。公司专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片，凭借其长期积累的技术与资源优势，以及在 AI 技术领域的深度探索与应用，逐渐在市场中崭露头角。​

分析炬芯科技 2025 年第三季度业绩，对于深入了解公司的经营状况、发展趋势以及在行业中的竞争力具有重要意义。通过对其业绩的剖析，我们能够洞察公司在市场拓展、产品创新、技术研发等方面的成果与挑战。这不仅有助于公司管理层制定更为精准的战略决策，还能为投资者提供有价值的参考依据，帮助他们做出明智的投资选择。此外，炬芯科技的业绩表现也能从侧面反映出整个芯片行业的发展态势，为行业研究者和从业者提供借鉴与启示，推动行业的持续进步与创新。​

1.2 研究方法与数据来源​

本研究主要采用了数据分析与案例研究相结合的方法。通过对炬芯科技 2025 年第三季度业绩预告公告以及过往财务报告的深入分析，提取关键财务数据，如营业收入、净利润、研发费用等，并对这些数据进行纵向对比，以观察公司业绩的变化趋势。同时，结合公司在市场拓展、产品应用等方面的具体案例，探究业绩变化背后的驱动因素。​

数据主要来源于炬芯科技股份有限公司官方发布的《2025 年前三季度业绩预告的自愿性披露公告》，该公告提供了 2025 年前三季度公司营业收入、净利润、扣除非经常性损益后的净利润等关键财务数据的初步测算结果。此外，还参考了中财网等权威财经媒体对炬芯科技业绩的报道与分析，这些报道从不同角度对公司业绩进行了解读，为研究提供了更全面的视角。​

二、炬芯科技公司概况​

2.1 公司简介​

炬芯科技股份有限公司成立于 2014 年 6 月 5 日，总部位于广东省珠海市高新区 。公司的发展历程可追溯至原炬力集成电路设计有限公司，炬力集成在芯片设计领域拥有深厚的底蕴，曾连续多年荣获 “中国十大 IC 设计企业” 称号 。炬芯科技继承了原炬力集成的核心资源，包括技术、人才和产业链资源等，自成立以来，专注于中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，致力于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。​

2021 年 11 月 29 日，炬芯科技成功登陆上交所科创板，这为公司的进一步发展提供了更广阔的平台和更充足的资金支持，使其在技术研发、市场拓展等方面能够加大投入，加速发展步伐。经过多年的技术积累和市场深耕，炬芯科技在芯片行业中逐渐崭露头角，成为国内领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商之一。公司凭借其在音频领域的专业技术和创新能力，为众多知名品牌提供芯片解决方案，产品广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等多个领域，在中高端智能音频 SoC 芯片市场占据了重要的一席之地。​

2.2 核心产品与技术​

炬芯科技的核心产品丰富多样，其中蓝牙音频 SoC 芯片系列是其重要的产品之一。该系列芯片凭借高度集成的特性，将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP 以及存储单元等模块集成于一颗单芯片 SoC 上，有效降低了产品成本和体积，提高了产品的稳定性和性能 。在蓝牙音箱领域，炬芯科技的蓝牙音频 SoC 芯片得到了广泛应用，如 TCL Q65H Soundbar 就搭载了炬芯科技的 ATS2835P+ATS 2833P 无线音频方案，为用户带来了出色的音频体验;JBL CHARGE6 便携式蓝牙音箱也采用了炬芯的蓝牙 Soc 音频芯片，充分证明了炬芯科技在蓝牙音频 SoC 芯片领域的技术实力和市场认可度。​

端侧 AI 处理器芯片系列也是炬芯科技的核心产品之一。随着人工智能技术的快速发展，端侧 AI 芯片市场需求不断增长。炬芯科技的端侧 AI 处理器芯片成功应用于头部音频品牌的高端音箱、Party 音箱等产品，市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长 。这些芯片采用了先进的技术架构，能够在低功耗的情况下实现高效的 AI 运算，为音频设备赋予了智能语音交互、智能降噪等功能，满足了消费者对智能化音频产品的需求。​

炬芯科技在技术方面拥有多项核心优势，存内计算技术是其关键技术之一。存内计算技术通过将计算单元直接集成到存储器中，实现了数据的就近处理，从根本上解决了传统架构面临的 “存储墙” 和 “功耗墙” 问题，大幅降低了数据搬移功耗，在相同功耗条件下能够提供更高的能效比 。炬芯科技针对电池驱动的端侧 AI 落地提出战略，聚焦于模型规模在一千万参数(10M)以下的电池驱动的低功耗音频端侧 AI 应用，致力于为低功耗 AIoT 装置打造在 10mW - 100mW 之间的功耗下提供 0.1 - 1TOPS 的通用 AI 算力，挑战目标 10TOPS/W - 100TOPS/W 的 AI 算力能效比。这种技术路线特别适合电池容量有限的 IoT 设备，能够在保证 AI 处理能力的同时显著延长设备续航时间 。炬芯科技还在持续推进第二代存内计算技术 IP 研发工作，目标是将下一代芯片单核 NPU 算力实现倍数提升，大幅提升芯片能效比表现，并且全面支持 Transformer 模型，进一步巩固其在存内计算技术领域的优势地位。​

三、2025 年第三季度业绩亮点解析​

3.1 营收与利润增长态势​

从营收数据来看，2024 年前三季度炬芯科技营业收入为 46.667.22 万元，而 2025 年前三季度预计实现营业收入 72.100.00 万元，同比增长 54.50% 。如此显著的增长，主要得益于公司在产品创新与市场拓展方面的卓越成果。在产品创新上，炬芯科技紧跟端侧产品 AI 化转型趋势，加大研发投入，成功推出多款具备创新性技术架构与优异性能的芯片产品。其中，基于第一代存内计算技术的端侧 AI 音频芯片推广进展顺利，多家头部品牌的多个项目已成功立项，部分客户终端产品已率先完成量产，这为营收增长提供了有力支撑。​

在市场拓展方面，公司积极与头部品牌客户展开深度合作，不断提升产品在头部音频品牌中的渗透率。端侧 AI 处理器芯片成功应用于头部音频品牌的高端音箱、Party 音箱等产品，市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长;蓝牙音箱 SoC 芯片系列在头部音频品牌中的渗透率持续提升，成长潜力进一步释放，同时与头部品牌客户合作的产品价值量及合作深度也实现同步增强，这些都有效推动了营业收入的快速增长 。​

利润方面，2024 年前三季度归属于母公司所有者的净利润为 7.091.27 万元，2025 年前三季度预计实现归属于母公司所有者的净利润为 15.100.00 万元，同比增长 112.94% 。净利润的高速增长，除了营业收入增长的直接带动外，还得益于公司对成本的有效控制和毛利水平的稳步提升。公司持续优化产品结构与客户销售体系，通过合理配置资源，降低了生产和运营成本，提高了产品的毛利率。公司营业收入增速显著高于费用增速，产生了明显的规模效应，进一步带动了整体利润水平的提升 。​

3.2 净利率提升原因探究​

2025 年前三季度公司净利率预计为 20.94%，相比 2024 年同期净利率 15.20% 增长 5.75 个百分点 。净利率的显著提升，是多种因素共同作用的结果。产品结构优化是重要因素之一。公司顺应市场需求，加大了对高附加值产品的研发和推广力度，高毛利率产品的销售占比不断提高。端侧 AI 处理器芯片凭借其在智能音频领域的创新应用，获得了较高的市场认可度和利润空间，随着其销售收入的数倍增长，有效提升了公司的整体毛利水平。​

公司对客户销售体系的完善也对净利率提升起到了积极作用。通过与头部品牌客户建立长期稳定的合作关系，公司不仅提高了产品的市场占有率，还在合作过程中实现了产品价值量的提升和成本的优化。与头部品牌客户合作的蓝牙音箱 SoC 芯片系列，在产品设计、生产工艺等方面不断改进，提高了产品的品质和性能，同时通过规模化采购和优化供应链管理，降低了生产成本，从而提高了产品的毛利率和利润空间 。​

规模效应在净利率提升中也发挥了关键作用。随着公司营业收入的快速增长，固定成本在更大的销售规模上得到分摊，使得单位产品的成本降低。公司的研发费用、管理费用等在营业收入增长的情况下，占比相对下降，从而提高了净利率。公司在研发投入上虽然同比增长 21.55%，但由于营业收入增长更为迅速，研发费用占营业收入的比例并未上升，反而在一定程度上有所下降，这使得公司在保持技术创新的，盈利能力也得到了提升 。​

四、业绩增长驱动因素剖析​

4.1 AI 技术赋能与产品创新​

4.1.1 端侧 AI 音频芯片的突破与量产​

炬芯科技基于第一代存内计算技术的端侧 AI 音频芯片取得了重大突破，在技术研发方面成果显著。该芯片采用了存内计算与 DSP 融合的技术架构，创新性地实现了高弹性与高能效比的 AINPU 计算架构 。这种架构的优势在于，它从根本上解决了传统架构面临的 “存储墙” 和 “功耗墙” 问题，通过将计算单元直接集成到存储器中，实现了数据的就近处理，大幅降低了数据搬移功耗，在相同功耗条件下能够提供更高的能效比，满足了端侧设备对低功耗、高算力的严格要求。​

在市场推广方面，该芯片进展顺利，多家头部品牌的多个项目已成功立项，部分项目更是取得了实质性的成果，如面向低延时私有无线音频领域的客户终端产品已率先完成量产 。这一成果不仅体现了炬芯科技在技术上的领先地位，更意味着其产品得到了市场的高度认可。头部品牌通常对芯片的性能、品质和稳定性有着极高的要求，能够与多家头部品牌达成合作并实现量产，充分证明了炬芯科技端侧 AI 音频芯片在性能和质量上的卓越表现。​

从业绩贡献来看，该芯片的成功量产和推广对炬芯科技的营收增长起到了重要的推动作用。随着项目的陆续量产，产品的销量逐渐增加，销售收入也随之增长。由于该芯片具有技术优势，能够为客户提供更优质的解决方案，因此在市场上具有较强的竞争力，产品定价相对较高，这也提高了产品的毛利率，进而提升了公司的整体利润水平。炬芯科技通过不断优化生产流程和供应链管理，降低了生产成本，进一步提高了产品的利润空间 。​

4.1.2 端侧 AI 处理器芯片的市场拓展​

炬芯科技的端侧 AI 处理器芯片在市场拓展方面取得了显著成效，成功应用于头部音频品牌的高端音箱、Party 音箱等产品 。以某头部音频品牌的高端音箱为例，该音箱搭载了炬芯科技的端侧 AI 处理器芯片，实现了智能语音交互、智能降噪等功能。通过内置的 AI 算法，音箱能够准确识别用户的语音指令，快速响应并提供相应的服务，如播放指定音乐、查询天气等。在智能降噪方面，芯片能够实时分析环境噪音，并通过算法对音频信号进行处理，有效降低背景噪音，为用户提供清晰、纯净的音质体验。​

这些应用案例充分展示了炬芯科技端侧 AI 处理器芯片的强大功能和优势，也正是凭借这些优势，该芯片的市场渗透率大幅提高。越来越多的音频品牌开始认识到炬芯科技芯片的价值，纷纷选择与其合作，将其应用于自己的产品中。随着市场渗透率的提高，相关销售收入实现了数倍增长。据公司财务数据显示，端侧 AI 处理器芯片的销售收入在 2025 年前三季度同比增长了数倍，成为公司营收增长的重要驱动力之一 。这种增长不仅体现了市场对炬芯科技芯片的需求旺盛，也反映了公司在产品研发和市场推广方面的成功策略。通过不断创新和优化产品性能，炬芯科技能够满足市场对端侧 AI 芯片的不断增长的需求，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现销售收入的快速增长 。​

4.2 市场需求与客户合作深化​

4.2.1 低延迟高音质无线音频市场需求​

随着消费者对音频体验要求的不断提高，低延迟高音质无线音频市场呈现出快速增长的趋势。在无线耳机领域，消费者希望在享受高品质音乐的，能够实现音频与视频的同步，避免出现延迟带来的不适感。在家庭影院音响系统中，低延迟高音质的无线音频传输能够为用户带来更加沉浸式的观影体验，仿佛置身于电影院中。在电竞领域，低延迟的无线音频设备对于玩家来说至关重要，能够让他们及时听到游戏中的各种声音提示，提高游戏的竞技性和体验感 。​

炬芯科技敏锐地捕捉到了这一市场需求，凭借其在音频领域的技术积累和创新能力，推出的低延迟高音质无线音频产品在市场上具有显著的竞争优势。公司的无线音频芯片采用了先进的蓝牙技术和音频算法，能够实现低延迟的音频传输，同时保证高保真的音质效果。炬芯科技还不断优化产品的功耗管理，延长了设备的续航时间，提高了产品的实用性 。​

在销售增长方面，炬芯科技的低延迟高音质无线音频产品销售额呈高速增长态势。公司与众多知名品牌建立了合作关系，产品广泛应用于无线耳机、家庭影院音响系统、电竞耳机等领域。在无线耳机市场，炬芯科技的芯片被多家知名品牌采用，产品销量不断攀升;在家庭影院音响系统领域，公司与一些高端音响品牌合作，为其提供无线音频解决方案，市场份额逐渐扩大。这些合作不仅提高了炬芯科技产品的市场占有率，也进一步推动了销售额的增长 。​

4.2.2 蓝牙音箱 SoC 芯片与头部客户合作​

炬芯科技在蓝牙音箱 SoC 芯片领域与头部品牌客户展开了深入合作，取得了丰硕的成果。以与哈曼、索尼等国际一线品牌的合作为例，炬芯科技为这些品牌提供了高度集成的蓝牙音箱 SoC 芯片，该芯片支持多种音频解码格式，具备强大的信号处理性能，能够为蓝牙音箱提供稳定的无线连接和高品质的音频输出 。在与哈曼的合作中，炬芯科技根据哈曼对音质和功能的严格要求，对芯片进行了定制化开发，使得芯片在音频处理能力和稳定性方面都有了进一步提升，满足了哈曼高端蓝牙音箱的需求。​

通过这些合作，炬芯科技蓝牙音箱 SoC 芯片在头部音频品牌中的渗透率持续提升，成长潜力进一步释放。品牌客户对炬芯科技芯片的认可，使得公司能够获得更多的订单，产品销量不断增加。随着合作的深入，炬芯科技与头部品牌客户合作的产品价值量及合作深度也实现了同步增强。在产品价值量方面，炬芯科技不断推出功能更强大、性能更优越的芯片产品，提高了产品的附加值，从而实现了产品价格的提升。在合作深度方面，公司与品牌客户在产品研发、市场推广等方面展开了全方位的合作，共同探索市场需求，开发新产品，提高了市场竞争力 。​

4.3 研发投入与技术升级​

4.3.1 研发费用与资源投入​

2025 年前三季度，炬芯科技持续加大研发投入，研发费用合计约 1.94 亿元，同比增长 21.55% 。如此显著的研发投入增长，充分彰显了公司对技术创新的高度重视与坚定决心。在芯片研发领域，技术的快速迭代和创新是企业保持竞争力的关键。炬芯科技深刻认识到这一点，通过不断增加研发资源的投入，为技术创新和产品迭代提供了坚实的保障。​

研发投入的增加，有力地支持了公司的技术创新和产品迭代。在技术创新方面，公司围绕下游实际应用场景，从多个维度进行技术攻关。在芯片硬件算力方面，持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，致力于提高芯片的计算能力和能效比。在无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用 Channel Sounding、HDT 等功能，同时布局 UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大 2.4G 私有协议迭代升级，探索 5.8G 协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能 。​

在产品迭代方面，公司不断推出新产品和优化现有产品。基于第一代存内计算技术的端侧 AI 音频芯片推广进展顺利，多家头部品牌的多个项目已成功立项并陆续进入量产;端侧 AI 处理器芯片成功应用于头部音频品牌的高端音箱、Party 音箱等产品，市场渗透率大幅提高;面向智能蓝牙穿戴领域的 ATW609X 研发进展顺利，有望为公司开拓新的市场领域 。这些成果的取得，离不开研发投入的支持。研发人员通过不断的研究和实验，攻克了一个又一个技术难题，使得产品在性能、功能和质量上都得到了显著提升，满足了市场对芯片产品的不断增长的需求，为公司的业绩增长奠定了坚实的基础 。​

4.3.2 第二代存内计算技术 IP 研发规划​

炬芯科技的第二代存内计算技术 IP 研发工作正在按照既定规划稳步推进中，其目标极具前瞻性和挑战性。公司致力于将下一代芯片单核 NPU 算力实现倍数提升，这意味着芯片在人工智能计算方面的能力将得到大幅增强。在当前人工智能技术快速发展的背景下，更高的算力能够支持更复杂的 AI 算法和模型的运行，使芯片能够在智能语音交互、图像识别等领域发挥更强大的作用，为用户提供更加智能化的体验 。​

大幅提升芯片能效比表现也是研发的重要目标之一。在移动设备和物联网设备中，电池续航能力一直是制约设备发展的关键因素之一。通过提升芯片的能效比，能够在相同功耗下实现更高的性能，或者在相同性能下降低功耗，从而延长设备的续航时间，提高设备的实用性和用户满意度 。炬芯科技还计划让下一代芯片全面支持 Transformer 模型，Transformer 模型在自然语言处理、计算机视觉等领域取得了巨大的成功，全面支持该模型将使芯片能够更好地适应各种人工智能应用场景，拓宽芯片的应用范围，提升公司产品的市场竞争力 。​

虽然目前该研发工作仍处于推进阶段，但已经展现出了良好的前景。研发团队在技术攻关过程中取得了一系列的阶段性成果，为最终实现研发目标奠定了坚实的基础。一旦第二代存内计算技术 IP 研发成功并应用于产品中，将对炬芯科技未来的产品性能产生巨大的提升作用。新产品将凭借其卓越的性能，在市场上获得更强的竞争力，吸引更多的客户，进一步扩大市场份额，为公司的长期稳定发展提供有力的技术支撑 。​

五、行业竞争格局与公司竞争力分析​

5.1 智能音频 SoC 芯片市场竞争态势​

在智能音频 SoC 芯片市场，国际巨头高通凭借其在通信技术和芯片架构方面的深厚积累，占据着重要地位。高通的骁龙畅听技术集成了 aptX 音频编解码、主动降噪等多项先进技术，为用户带来高品质的音频体验，其 QCC 系列芯片在无线耳机等领域应用广泛 。高通在高端智能音频 SoC 芯片市场，尤其是对音频性能和通信功能要求极高的智能手机音频配件市场，凭借技术优势，占据了较大的市场份额。在与苹果、三星等高端手机品牌的合作中，高通的音频芯片为这些品牌的无线耳机产品提供了稳定的性能支持，确保了音频传输的高质量和低延迟。​

联发科也是市场的有力竞争者，以高性价比的产品在中低端市场获得了不错的份额。联发科在智能手机芯片市场的成功，使其积累了丰富的技术和市场资源，能够快速响应市场需求，推出满足不同层次消费者需求的智能音频 SoC 芯片 。在中低端智能手机配套的无线耳机市场，联发科的芯片以其价格优势和稳定的性能，受到众多耳机厂商的青睐，被广泛应用于各类入门级和中低端的蓝牙耳机产品中，满足了大众对基本音频功能和价格实惠的需求。​

晶晨股份在多媒体智能终端 SoC 芯片领域具有较强的竞争力，尤其在智能电视和机顶盒芯片市场占据重要地位。晶晨股份利用行业最先进的 12 纳米制造工艺，形成了面向超高清视频的 SoC 核心芯片以及全格式音视频处理及编解码芯片等产品，拥有强大的客户基础，包括小米、阿里巴巴、百度、海尔、TCL、创维、中兴通讯 、谷歌、亚马逊等知名国内外企业，以及中国移动 、中国联通、中国电信、俄罗斯电信、印度 Reliance 等电信运营商 。虽然晶晨股份在智能音频 SoC 芯片市场的份额相对集中在智能电视和机顶盒等特定领域，但凭借其在多媒体处理技术和客户资源方面的优势，对整个智能音频 SoC 芯片市场也有着重要的影响。在智能电视的音频处理芯片市场，晶晨股份的产品能够与电视的视频处理功能紧密结合，为用户提供一体化的高品质音视频体验，占据了相当比例的市场份额。​

5.2 炬芯科技的竞争优势与挑战​

炬芯科技在技术创新方面表现突出，其存内计算技术具有创新性。炬芯科技针对电池驱动的端侧 AI 落地提出战略，聚焦于模型规模在一千万参数(10M)以下的电池驱动的低功耗音频端侧 AI 应用，致力于为低功耗 AIoT 装置打造在 10mW - 100mW 之间的功耗下提供 0.1 - 1TOPS 的通用 AI 算力，挑战目标 10TOPS/W - 100TOPS/W 的 AI 算力能效比 。这种技术路线特别适合电池容量有限的 IoT 设备，能够在保证 AI 处理能力的同时显著延长设备续航时间 。炬芯科技还在持续推进第二代存内计算技术 IP 研发工作，目标是将下一代芯片单核 NPU 算力实现倍数提升，大幅提升芯片能效比表现，并且全面支持 Transformer 模型，进一步巩固其在技术创新方面的优势地位。​

在产品性能上，炬芯科技的芯片产品在音质优化、功耗控制等方面具备优势。其蓝牙音频 SoC 芯片支持多种音频增强技术，能为用户带来清晰、纯净的音频体验;端侧 AI 处理器芯片在低功耗的情况下实现了高效的 AI 运算，为音频设备赋予了智能语音交互、智能降噪等功能 。在蓝牙音箱领域，炬芯科技的芯片能够提供稳定的无线连接和高品质的音频输出，满足了消费者对蓝牙音箱音质和稳定性的要求;在智能语音交互设备中，端侧 AI 处理器芯片能够快速准确地识别语音指令，实现智能化的交互功能，提升了用户体验。​

炬芯科技与众多头部品牌建立了合作关系，如哈曼、索尼、华为等 。通过与这些头部品牌的合作，炬芯科技不仅提高了产品的市场占有率，还能够深入了解市场需求，不断优化产品性能和功能，实现产品价值量及合作深度的同步增强 。在与哈曼的合作中，炬芯科技根据哈曼对音质和功能的严格要求，对芯片进行了定制化开发，使得芯片在音频处理能力和稳定性方面都有了进一步提升，满足了哈曼高端蓝牙音箱的需求，同时也提升了自身在高端音频市场的竞争力。​

然而，炬芯科技也面临着一些挑战。市场竞争激烈，高通、联发科等国际厂商凭借其强大的技术实力和品牌影响力，在市场份额争夺上给炬芯科技带来了巨大压力。在高端智能音频 SoC 芯片市场，高通凭借其先进的技术和与高端手机品牌的紧密合作，占据了主导地位，炬芯科技需要不断提升技术水平和产品性能，才能在高端市场分得一杯羹;在中低端市场，联发科的高性价比产品吸引了众多对价格敏感的客户，炬芯科技在价格竞争方面需要寻找有效的策略 。随着智能硬件的普及和物联网的快速发展，对芯片的需求愈发多样化，炬芯科技需要不断加强研发投入，以应对未来技术迭代带来的压力，持续推出满足市场需求的新产品 。全球供应链的波动也为生产带来了不确定性，炬芯科技需要在运营效率和供应链管理方面继续寻求突破，确保原材料的稳定供应和生产的顺利进行 。​