今天联发科技召开 EO Summit 年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器 —— 天玑 9000。据介绍，联发科天玑 9000 采用了台积电 4nm 制程工艺，也是全球台积电代工的 4nm 手机芯片。
今天下午，微博博主 @数码闲聊站 称，联发科明年真是大跃进，台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000，n5 次旗舰芯可能大概也许叫天玑 7000，在测了。
这意味天玑 7000 次旗舰芯片将采用台积电 5nm 工艺技术。此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工艺技术。
回到天玑 9000 芯片参数方面上，联发科天玑 9000 由超大核、大核和小核组成，包括 1 个 Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 个 Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 个 Cortex A510 1.8GHz 小核，GPU 则为 ARM Mali-G710 MC10，同时集成了 6 核 APU，支持 LPDDR5X 7500Mbps 内存。联发科技表示，由于全新超大核的加入，其性能将提升 35%，功效提升了 37%。
影像方面，联发科天玑 9000 配备了 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器(ISP)，可支持三颗镜头同时拍摄 HDR 视频，可支持 3.2 亿像素摄像头。
另外联发科天玑 9000 支持 WQHD+ 144Hz 刷新率屏幕或者 FHD+ 180Hz 刷新率屏幕，支持 HDR10+、Wi-Fi 6E、支持蓝牙 5.3 等。
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