8月17日消息，随着AM4承诺的最后一年，AMD即将到来的AM5终于被泄露。爆料者@TtLexington今天发布了AMD下一代AM5主板的设计方案，而@ExecutableFix也曝光了下一代AM5插槽的渲染。

　　AM5使用LandGridArray(LGA-1718)的布局，与现有的AM4散热器兼容，比英特尔更现实。

　　此外，泄露的数据表还确认了即将推出的AM5系列TDP信息，包括45W、65W、95W、105W、120W和170W。

　　此前有消息称，AMDRaphael系列CPU型号为120W和170WTDP，后者需要280毫米的液冷散热。

　　与现有的高端AM4设计方案相比，120WTDP增加了15W，但考虑到英特尔新一代处理器TDP在125W预计将为AMD做好准备。

　　就爆料而言，AM5插槽将配合基于Zen4微架构的AMD下一代Ryzen处理器，预计将用于AMD600系列芯片组主板，该主板还将引入DDR5内存支持等特点。