联发科已经官宣9月22日的发布会，抢先高通发布新一代处理器——天玑9500。
博主数码闲聊站今天提前公布了这颗芯片的具体规格，首先是工艺依然是台积电3nm，采用N3P打造，性能、能效将会有大幅升级。
CPU继续全大核方案，分别是1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。
其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
GPU是全新的Mali-G1-Ultra MC12，频率在1MHz左右，采用全新的微架构，光追性能大大提升，同时还能降低功耗。
L3缓存达16MB，SLC 10MB，支持SME指令集，NPU 9.0预计100TOPS，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。
值得注意的是，博主还透露天玑9500芯片底层硬化vivo V3+，预计是vivo旗舰的专享优化。
从目前节奏来看，vivo X300系列将全球首发天玑9500，预计在10月发布。
该机除了超强性能之外，还将首发搭载联合打造的三星HPB全新2亿像素主摄，此外还配备5000万超广角以及5000万潜望长焦。
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