此前，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发文称，荣耀一台既Pro又Air的手机即将和大家见面。1月5日，有数码博主透露，该机将被命名为荣耀Magic 8 Air。
据透露，荣耀Magic 8 Air将搭载来自联发科的天玑9500处理器。天玑9500是联发科于2025年9月推出的旗舰移动处理器，采用台积电N3P工艺制造，全大核架构设计，包含1颗Travis超大核、3颗Alto大核及4颗Gelas大核，配备16MB L3缓存，支持LPDDR5x-10667Mbps内存与UFS 4.1闪存，搭载全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU。
与此同时，作为一款超薄机型，荣耀Magic 8 Air的机身厚度控制在了6mm-7mm之间，不同配色的机身厚度也有所不同。作为对比，苹果iPhone Air机身厚度为5.6mm，华为Mate 70 Air机身厚度为6.6mm，联想moto X70 Air机身厚度为5.99mm。
其他方面，荣耀Magic 8 Air搭载一块6.3英寸的小尺寸OLED屏幕，屏幕分辨率为1.5K，纯直屏设计，电池容量超过5000mAh，支持80W有线充电，暂不清楚是否支持无线充电，后置影像系统搭载长焦摄像头。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与时尚科技网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若因作品内容、知识产权、版权和其他问题，请及时提供相关证明等材料并与我们联系，本网站将在规定时间内给予删除等相关处理.
