REDMI K90 Max今天正式官宣定档，将于4月21日晚7点正式发布。
这款是手机最大的亮点就是加入了风冷散热系统，是小米阵营首款风冷手机。
风扇采用直立式进风设计，尺寸达到18.1mm，超主流方案6%，每分钟风量可达0.42CFM，是友商的1.3倍。
REDMI产品经理胡馨心透露，该机可以实现100秒直降10℃(48℃-38℃)，连续打5个小时《王者荣耀》没有什么热感，手指凉嗖嗖。
结构设计方面，该机采用悬浮式风冷架构，完全独立且没有破主板，好处是不影响整机防尘、防水，支持IP66/IP68/IP69，也不会影响电池容量。
核心则是搭配上天玑9500电竞双芯+新一代独显芯片，联发科天玑9500则是目前市面最强的SoC之一，采用台积电最新的第三代3nm工艺制程制造，CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核。
除了超强性能，新机还将内置8000mAh级的超大电池，支持100W有线快充，并有希望兼容100W PPS。
此外还有2D视觉四等边设计、定制调音对称双扬声器、超声波指纹识别以及IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯等。
值得注意的是，此次发布会还会有REDMI K Pad 2等新机同步登场。
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