今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。
尽管三家大厂均交由台积电代工，但制程版本却有明显分化。据爆料，高通骁龙8E6和联发科天玑9600均采用台积电第二代2nm工艺N2P，而苹果A20系列则停留在初代N2工艺，这在往年几乎不可想象。
过去苹果始终是台积电先进制程的绝对首发者。以2023年为例，A17 Pro率先采用3nm工艺，而同期的骁龙8 Gen 3仍停留在4nm制程，苹果领先了整整一代。
但今年形势彻底逆转，苹果A20仅使用N2工艺，明年的A21系列才会切入N2P节点。这也意味着安卓阵营在制程上难得领先苹果一次，堪称历史性反超。
据悉，N2P在N2基础上进一步优化了晶体管架构和电流驱动能力，性能与功耗表现均有明显提升。凭借N2P的制程优势，高通骁龙8E6系列的主频最高可飙升至接近5GHz，综合性能有望实现对同期A20 Pro的全面超越。
这场制程竞赛的结果，或将深刻影响明年旗舰手机的性能格局。安卓阵营能否凭借N2P实现久违的反超，已成为业界和消费者共同关注的焦点。
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