据此前报道，华为近期面临美国的处处掣肘，因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。
同时，华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量，有望超过苹果成为台积电的7nm客户。据业内消息，华为今年下半年将推出采用7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺的麒麟985芯片。
按照惯例，麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版，预计会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。
据外媒PhoneArena报道，EUV(极紫外光刻工艺)是采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管，该技术可以让晶体管的位置更，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。
第一款采用EUV(极紫外光刻工艺)的智能手机芯片很有可能是华为的麒麟985，采用台积电7nm工艺。随着EUV的加入，麒麟985的速度更快，同时功耗更低。
报道称，EUV将在后续的芯片中(5nm或更新的工艺)中展现真正价值，在7nm上确实还没有显示真正的千潜力。虽然摩尔定律说每隔18个月-24个月晶体管数量翻一番，但很可能很快就会达到物理极限，EUV则有助于改善这一局面。
外媒预计，麒麟985终端将是下半年发布的华为Mate 30系列，由Mate系列新一代麒麟芯片，也是华为的惯例。P30系列即将于3月26日在巴黎发布，依然搭载麒麟980芯片。
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