六月二十一日消息在日前举行的中国光网络大会上，中国信息通信研究院技术与标准研究所工程师谢俊杰女士发表讲话时，谈到了硅光子技术的应用与发展。
谢俊杰指出，硅光子除了在通信电子领域有广阔的应用前景外，源、自动控制和航空航天中发挥着重要作用。在通信领域，Intel、Luxtera等公司的短途100G硅光模块已经大规模发货，占有相当大的市场份额。但是，在长距离(2km以上)、良率低的情况下，100G硅光模块的成本优势不明显。
现在400G光模块时代，硅光方案由于节约合分波等设备和CMOS技术提高了整合度，比传统方案的潜在优势明显，但硅光仍面临晶圆良率提高困难的问题。对于500m以内的短距离传输，硅光模块具有明显的优势。对于传输距离超过500m的情况，传统方案可能会继续保持性能和成本优势。总的来说，在400G时代，硅光与传统方案或更广泛的应用场景并存，但很难颠覆。
从具体产品来看，400GDR4也是400G时代硅光的突破。
硅光芯片需要硅基集成III-V族化合物材料，两种材料的兼容性相对差，硅光晶圆良率低，成为制约硅光模块良率提高的主要瓶颈。此外，由于硅光损耗大，长距离传输难以满足标准损耗范围，成为制约硅光模块应用范围扩大的主要瓶颈。
市场研究公司yole的报告显示，2021年硅光技术应用增加了CPO场景，年增长率达到321%。谢俊杰表示，在通信领域，CPO可能是硅光更大的战场。而且CPO和硅光强强联合，也必将开启出光模块的新时代。
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