2月19日，据PhoneArena报道称，三星赢得了骁龙X60 5G基带代工订单，目前双方已经就骁龙X60的生产达成了一项重要协议。

　　2月18日晚，高通正式推出了第三代5G基带——骁龙X60。这款基带芯片基于5nm制程工艺，不仅芯片占用的面积更小，而且性能更强，能效比更高。骁龙X60运用了第三代毫米波天线模组，支持6GHz以下频段TDD-FDD载波聚合，这意味着它可以有效利用运营商的频谱资源，提升5G网速峰值。

　　另外，骁龙X60除了支持NSA/SA 5G双模组网、所有主要频段和频段组合外，还支持5G VoNR功能，让语音功能直接通过5G网络传输，也就是说高通已经向完全5G独立组网，即完全SA模式做好了准备。首批使用骁龙X60的5G手机最快将于2021年初上市。

　　这笔订单的达成对三星从台积电手中赢得芯片制造市场份额是非常有利的。不过有消息称，台积电后续也有望为高通生产骁龙X60，至于两者最终会获得多少比例的代工订单，还不得而知。