三模融合芯片突破加持！必博半导体获数亿元 A 轮融资，剑指空天地海通信核心

　　聚焦空天地海一体化通信芯片赛道的杭州必博半导体有限公司，再获资本重磅加持。9 月 21 日，公司通过官方微信号披露，已于 9 月 20 日在上海举办融资签约仪式，正式宣布完成数亿元 A 轮融资。本轮融资由全球科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等多家知名机构及产业投资人共同跟投，资金将全力支撑公司在卫星互联网等新兴领域的芯片研发与生态布局。

　　一、资本押注：硬科技赛道的核心价值认可

　　在数字经济与新基建加速推进的背景下，底层通信芯片作为 “万物智联” 的核心基础设施，成为资本竞逐的焦点，而必博半导体的技术实力与产业视野，正是其获得青睐的关键。

　　“在中国大力发展卫星通信、工业 4.0、智能网联车和人工智能的大背景下，底层通信芯片是至关重要的基础设施。” 领投人张家豪表示，必博半导体拥有业内一流的研发能力和丰富的量产经验，其研发的产品正是实现万物智联与人工智能落地的关键支撑，有望成长为该领域的领军企业。

　　跟投方前沿创投代表邰国芳同样看好赛道潜力与公司实力：“我们长期押注硬科技领域，必博半导体所处赛道前景广阔，团队组合完整且务实，期待其产品早日推向市场创造价值。”

　　事实上，必博半导体早已获得资本持续关注。此前，公司已先后完成 1 亿元天使轮融资(海松资本、东方富海等参投)及 3 亿元 Pre-A 轮融资(赛富基金、天堂硅谷等 10 余家机构参投)，多轮融资的顺利落地，彰显了资本市场对其技术路线与商业化前景的高度信任。

　　二、技术底气：国内首创三模融合芯片，实现全域覆盖突破

　　必博半导体的核心竞争力，源于其在通信芯片领域的突破性技术成果与顶尖团队配置。

　　公司由半导体行业资深团队创立，CEO 李俊强堪称行业 “老兵”—— 毕业于清华大学电子工程系通信与信息系统专业，拥有 23 年无线通信产业经验，曾任职于三星、博通、高通、联发科等国际巨头，并担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等关键职务，深厚的技术积淀为公司发展锚定方向。

　　依托强大的研发实力，必博半导体推出国内首创的轻量化 5G+4G + 卫星三模融合芯片 U560.一举成为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。该芯片已完成流片与全部技术验证，具备三大核心优势：

　　工艺与性能领先：采用 12 纳米 RF-SoC 工艺，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平;

　　定位精度突破：独家实现北斗定位从 “米级” 到 “亚米级” 的跨越，满足高精度场景需求;

　　深度嵌入国计民生：成为中国星网二代 S 波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度参与国家空天信息基础设施建设。

　　三、资金用途：聚焦新兴赛道，加速研发与商业化落地

　　对于本轮融资的用途，必博半导体有着清晰的战略规划，将重点聚焦卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及 AI 驱动的消费电子五大领域，强化核心竞争力。

　　具体来看，资金将主要用于两大方向：一是技术研发深化，重点推进轻量化 5G(R17/R18)、大带宽 5G(eMBB)等标准在卫星互联网、低空经济等新兴场景中的芯片适配与迭代;二是生态建设与交付能力提升，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的创新优势，加速产品商业化进程。

　　“新一轮融资将助力公司加速产品研发与商业化进程。” 李俊强表示，公司将持续为卫星互联网等领域发展贡献核心芯片力量。

　　从技术突破到资本加持，必博半导体正站在通信芯片创新的风口。随着本轮资金的注入，其在新兴领域的布局将进一步提速，不仅有望填补国内相关领域技术空白，更将为我国高端芯片自主可控、空天信息基础设施建设提供关键支撑。