8 月 2 日消息，正值新 CEO 陈立武主导全面变革之际，英特尔宣布其晶圆制造业务的三位核心高管即将退休，引发行业对该公司制造业务战略调整的关注。
据英特尔周二向员工透露的信息，技术开发部门的企业副总裁凯扎德・米斯特里(Kaizad Mistry)和瑞安・拉塞尔(Ryan Russell)将正式退休;此外，设计技术平台组织的企业副总裁、前 IBM 高管加里・帕顿(Gary Patton)也将同期卸任。这三位高管在英特尔晶圆制造技术研发与平台设计领域深耕多年，其集体退休被视为公司制造业务架构调整的重要信号。
两名知情人士向路透社透露，英特尔已开始讨论对技术开发部门(该部门负责芯片制造工艺的核心研发)进行结构性调整，具体包括缩减制造产能规划团队规模，并对部分工程团队实施精简。不过截至目前，英特尔官方尚未对这一消息作出回应。
当前，英特尔制造业务由前美光高管纳加・钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)统筹领导。这位高管于去年由时任 CEO 帕特・基辛格引入，今年 3 月起逐步接管技术开发与制造业务的全面管理，并已启动下属团队重组，其中包括作为全球裁员计划一部分的人员优化。
上周英特尔公布季度财务业绩时，今年 3 月上任的 CEO 陈立武进一步明确了改革方向：设定年底前将员工总数缩减至 7.5 万人的目标，同时强调将以更审慎的态度评估芯片制造领域的投资回报。
值得注意的是，英特尔在工艺研发上的战略取舍已逐渐清晰。公司表示，下一代 Intel 14A 工艺的开发进程与外部大客户的合作绑定，若未能获得新的重要订单，该工艺可能面临暂停甚至终止;陈立武同时指出，英特尔 18A 工艺需优先应用于内部产品，才能实现合理的投资回报。这些表态预示着，英特尔在晶圆制造业务上正从 “全面扩张” 转向 “聚焦核心、严控成本” 的精细化发展路径。
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