平安银行数字投行半导体峰会：院士 + 资本 + 龙头共议第三代半导体破局，产融生态再升级

　　一、峰会全景：产融顶级资源构建半导体生态矩阵

　　2021 年 12 月 13 日，由平安银行数字投行主办的半导体行业峰会在深圳召开，这场以 "产业互联，创芯未来" 为主题的行业盛会，集结中国科学院院士、头部投资机构、领军企业及金融专家，共同破解半导体产业全球突围密码。峰会由平安银行深圳分行、电子信息与智能制造金融事业部及平安证券研究所联合协办，形成 "学术 + 产业 + 资本 + 金融" 的四维协同平台。

　　二、核心观点聚焦：技术瓶颈与破局路径

　　(一)产业战略层面

　　杨志群（平安银行副行长）：

　　半导体产业是国家经济与信息安全的战略基石，平安银行数字投行依托 "PE/VC 生态圈 + 专精特新服务" 双轮驱动，已构建覆盖半导体产业链的金融服务体系。本次峰会旨在打造产融结合标杆，通过开放合作赋能企业，例如为某碳化硅企业提供 "信用贷款 + 保荐承销 + 产业基金" 的组合服务，助力其半年内完成两轮融资。

　　杨德仁院士（中国科学院）：

　　半导体材料产业面临 "技术差距、人才短缺、投资分散" 三大挑战，以集成电路为例，我国在光刻胶、靶材等关键材料领域自给率不足 10%。但第三代半导体(碳化硅、氮化镓)为我国提供 "变道超车" 机遇，如碳化硅在电动汽车电机控制器中的应用，可使能量损耗降低 30%。

　　(二)资本运作层面

　　冯锦锋（兴橙资本合伙人）：

　　2021 年国内半导体投资金额达 1500 亿元，同比增长 45%，但存在 "重制造轻材料、重设备轻设计" 的结构性失衡。建议关注三个投资风口：

　　车规级芯片：新能源汽车渗透率提升至 18%，带动 IGBT 需求年增 50%;

　　半导体设备国产化：刻蚀机、薄膜沉积设备国产替代率已从 5% 提升至 15%;

　　第三代半导体：碳化硅衬底全球市场规模 2025 年将达 100 亿美元，国内天岳先进等企业已实现 4 英寸量产。

　　诸兴浩（平安银行电子信息事业部总裁）：

　　平安银行推出 "半导体产业金融解决方案"，已形成三大服务模块：

　　拟上市企业服务：为某存储芯片企业提供 "投贷联动"，认股选择权模式帮助企业估值提升 2 倍;

　　产业并购支持：协助某封测企业完成跨境并购，配套提供并购贷款 + 外汇对冲服务;

　　重大项目融资：为第三代半导体产业园提供 5 亿元银团贷款，期限长达 7 年。

　　(三)技术发展层面

　　和巍巍（基本半导体总经理）：

　　碳化硅器件在新能源汽车、轨道交通等领域优势显著，某国产碳化硅模块已应用于比亚迪 e 平台 3.0.使续航里程提升 5%。但我国在衬底制备、外延生长等环节与国际差距明显，以 8 英寸碳化硅衬底为例，国外良率达 75%，国内仅 40%，需持续加大研发投入。

　　三、圆桌对话：缺芯困境与产业整合预判

　　由平安银行李杰主持的圆桌环节，聚焦两大行业痛点：

　　缺芯危机的持续性：

　　付强(平安证券研究所)：全球晶圆产能缺口预计 2023 年缓解，但车规级芯片短缺或持续至 2024 年，建议关注国内 12 英寸晶圆厂投产进度(如中芯国际深圳厂月产能已达 4 万片)。

　　崔孝林(平安银行 LAMBDA 实验室)：通过 AI 需求预测模型，某半导体分销企业库存周转率提升 25%，平安银行正将该模型推广至 100 家产业链企业。

　　产业整合拐点预测：

　　黄刚(硕贝德董事)：2022 年可能出现并购潮，重点关注 "设计 + 制造" 垂直整合案例，如某 MCU 厂商收购晶圆厂后，交期从 12 周缩短至 6 周。

　　四、平安数字投行生态：四维服务体系升级

　　(一)产品创新

　　新兴产业贷：针对半导体企业研发周期长特点，推出 "前两年只付息、后三年等额还" 的弹性还款方案，已为 50 家企业提供超 10 亿元贷款;

　　PE 优贷：根据 PE/VC 机构投后估值，为被投企业提供最高 5000 万元信用贷款，某半导体设备企业借此获得 3000 万元资金加速研发。

　　(二)综合服务

　　联动平安证券完成某半导体企业科创板上市，承销金额 8.5 亿元;

　　依托集团科技优势，为企业提供 "跨境支付 + 汇率避险" 一站式服务，某封测企业年节约财务成本 300 万元。

　　(三)生态协同

　　已组建包含 100 家 PE/VC 的联盟，管理资金规模超 2000 亿元;

　　建立 "青年学 PAi 专家库"，邀请 20 位院士、50 位行业专家为企业提供技术咨询。

　　五、行业启示：产融协同的三大趋势

　　技术攻关需要长期资本：平安银行推出 "七年期产业基金"，重点投资半导体材料等 "卡脖子" 领域;

　　人才培养需产教融合：与清华大学共建 "半导体金融研究院"，计划三年培养 500 名复合型人才;

　　国际合作要双向突破：在以色列设立创新中心，引进先进技术的同时，帮助国内企业拓展海外市场。

　　结语

　　当杨德仁院士的技术分析、冯锦锋的资本洞察与和巍巍的产业实践在平安银行数字投行的平台上碰撞，这场峰会已超越普通行业会议的范畴，成为中国半导体产业破局的缩影。正如杨志群副行长所言："产融协同不是简单的资金供给，而是要构建从实验室到产业园的全周期赋能体系。" 在第三代半导体的新赛道上，平安银行数字投行正通过 "金融 + 科技 + 生态" 的组合拳，为 "中国芯" 的突围提供系统化解决方案 —— 这不仅是金融服务实体的典范，更是国家战略落地的生动实践。