2025 年 9 月 29 日,港交所披露文件显示,全球领先的嵌入式存储产品独立厂商 —— 深圳市晶存科技股份有限公司(简称 “晶存科技”)正式向港交所主板提交上市申请书,招商国际证券与国泰君安国际担任联席保荐人。此次递表,不仅是晶存科技深耕嵌入式存储领域近二十年后的资本化关键一步,更折射出其在 AI 驱动存储需求爆发背景下,抢占全球市场份额的战略布局。
一、业务聚焦:嵌入式存储为核心,覆盖多元终端场景
作为专注于嵌入式存储领域的头部厂商,晶存科技构建了以 “嵌入式存储产品为核心、其他存储产品 + 技术服务为补充” 的业务体系,产品矩阵覆盖存储领域主流技术路径:
核心嵌入式存储产品:包括基于 DRAM 的 DDR、LPDDR 系列(适配高性能计算场景),基于 NAND Flash 的 eMMC、UFS 系列(满足高密度数据存储需求),以及多芯片封装(MCP)的 eMCP、uMCP、ePOP 系列(主打小型化、集成化,适配可穿戴设备等紧凑场景),形成对不同存储容量、性能、形态需求的全面覆盖;
其他存储产品:涵盖固态硬盘(SSD)与内存条,进一步拓展消费级与工业级存储应用场景;
技术服务:为客户提供定制化测试及存储技术支持,作为产品销售的补充,强化与客户的深度绑定。
依托核心技术团队近二十年的行业积累,晶存科技打造的 “RAYSON®” 与 “ARTMEM®” 两大品牌已获得全球客户广泛认可,产品终端应用渗透至多元领域:既包括智能手机、笔记本电脑、平板、智能家居、可穿戴设备等消费电子场景,也覆盖工业控制、智能座舱等对存储可靠性、耐用性要求更高的专业领域,为终端设备提供稳定的数据存取能力。
二、产能与运营:双制造中心分工协作,支撑业务快速增长
为匹配业务扩张需求,晶存科技布局了两大智能制造中心,通过专业化分工实现高效产能输出:
深圳智能制造中心:聚焦基于 DRAM 的产品测试,核心服务于 DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5 等主力产品,这类产品是消费电子与智能座舱的核心存储组件,需满足高频次、高性能测试需求;
中山智能制造中心:专注于基于 NAND Flash 的产品及组合式产品测试,包括 eMMC、UFS、eMCP、ePOP 等,这类产品集成度高、应用场景分散,中心通过精细化测试流程保障产品良率。
双中心的协同运营,不仅保障了不同品类产品的测试效率与质量,更支撑了公司近年来的业绩增长 —— 从财务数据来看,晶存科技营收与利润均呈现显著增长态势:2022-2024 年度,公司营收从 20.96 亿元增至 37.14 亿元,年复合增长率超 30%;同期利润从 4441.7 万元增至 8888.7 万元,实现翻倍增长;2025 年上半年,公司延续增长势头,营收达 20.60 亿元,利润同比大幅提升至 1.15 亿元,盈利能力持续优化。
三、市场机遇:AI 驱动存储需求增长,全球赛道空间广阔
晶存科技所处的全球半导体存储市场,正迎来由 AI 技术突破与产品技术升级双重驱动的增长机遇。根据弗若斯特沙利文数据,以出货量计,2024 年全球半导体存储产品市场规模已达 138 亿块;预计 2024-2029 年,随着 AI 终端设备(如 AI 手机、智能座舱、工业 AI 设备)普及带来的新增存储需求,以及 LPDDR5X、UFS 4.0 等新一代存储技术的迭代渗透,市场规模将增至 194 亿块,年复合增长率达 7.1%,赛道长期增长确定性强。
作为嵌入式存储领域的独立厂商,晶存科技有望在市场增长中持续受益:一方面,消费电子的更新换代与智能化升级(如折叠屏手机、AI PC)将带动高端嵌入式存储需求;另一方面,智能座舱、工业 AI 等新兴场景的崛起,将打开专业存储市场的增量空间,而公司在这些领域的技术积累与客户基础,有望转化为市场份额优势。
四、风险提示:技术迭代与需求变化成核心挑战
尽管增长前景明朗,晶存科技在招股书中也提示了核心风险:半导体存储行业技术迭代速度快,下游需求受消费电子周期、新兴技术应用节奏影响较大。若公司未能及时跟进行业技术趋势(如新一代存储接口、更高密度封装技术)、精准把握下游需求变化(如消费电子换机周期波动、新兴场景需求不及预期),导致新技术采用滞后或新产品推出缓慢,可能对业务运营与财务表现造成不利影响。这也意味着,未来公司需持续加大研发投入,强化对市场与技术的敏感度,才能在竞争激烈的存储赛道中保持优势。
此次递表港交所,是晶存科技对接资本市场、加速全球化布局的重要一步。依托已建立的产品优势、产能基础与市场地位,叠加全球存储市场的增长机遇,公司有望在上市后进一步扩大研发投入与市场份额,巩固在嵌入式存储领域的竞争力,同时也为投资者提供参与全球存储赛道增长的优质标的。
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