AMD春雨计划落地西安电子科技大学 校企携手共建“AI+创新应用与实训中心”

　　——以AMD全栈AI解决方案赋能高校教学、科研、创新与实践培训

　　2026年6月8日，AMD高校“春雨计划”迎来又一重要里程碑——“AI+创新应用与实训中心”正式落户西安电子科技大学，揭牌仪式在西安电子科技大学长安校区图书馆报告厅隆重举行。AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖、AMD大中华区市场营销总监刘文秀、AMD软件开发总监陆佳华，西安电子科技大学副校长王泉、本科生院院长苏涛、信息化推进办公室主任苗启广、校图书馆党委书记李波、校图书馆馆长李团结、校团委书记傅超、通信工程学院执行院长李云松、计算机科学与技术学院党委书记李青山、网络与继续教育学院院长沈强、本科招生办主任张宇鹏、创新创业学院副院长刘昭、通信工程学院副院长顾华玺、机电工程学院副院长陈晓龙、通信工程学院党委副书记李超、通信工程学院教授博导李靖、李娇娇等校企领导共同出席本次活动。

　　仪式上，AMD宣布与西安电子科技大学合作共建“AI+创新应用与实训中心”。该中心是AMD“春雨计划”启动以来的关键落地成果，体现了双方在AI时代教学与实践创新方面的深度协同。中心将以AMD锐龙AI Max+ 395平台与ROCm开源生态为技术底座，打造面向AI开发与系统工程的实践教学基地，为学生提供从模型训练到工程落地的全流程算力支持，助力培养兼具理论素养与实操能力的复合型人才。西安电子科技大学通信工程学院教授、博导李娇娇受聘为中心首任主任。

　　西安电子科技大学是国家“双一流”、“211工程”、“985工程优势学科创新平台”重点建设高校，也是全国首批设立国家示范性微电子学院和集成电路人才培养基地的高校之一。学校长期聚焦信息科技领域拔尖人才培养，坚持教学与科研并重、理论与实践结合，在AI教育与工程创新方面积累了丰富经验，与AMD春雨计划“赋能高校、助力数字人才成长”的理念高度契合。此次合作将实现优势互补，推动人才培养、科学研究与产业技术同步更新，为一体化推进教育、科技、人才发展注入新动能。

　　西安电子科技大学副校长王泉致词

　　西安电子科技大学副校长王泉表示：“AMD春雨计划寓意润物育人，和西电办学理念深度契合，此次共建‘AI + 创新应用与实训中心’是深化产教融合的重要举措。中心将聚焦三大建设方向：面向本科生推行 “一生一系统” 实训，面向校内行政人员开展 AI 技能培训，面向优质生源基地高中教师，推动AI教育资源下沉与招生连接，依托数字化平台打造可复制的“AI+教育”西电模式。校企双方还将持续拓展课程共建、联合攻关、科创竞赛等多元合作，依托平台培育优质 AI人才，赋能区域产业与国家科技自立自强建设。”

　　双方将以共建“AI+创新应用与实训中心”为核心载体，围绕“助力AI知识普及与AI+人才培养、推动ROCm开源AI生态建设、促进AI+行业应用创新”三大目标，发挥西电的人才与科研优势，结合AMD全栈AI解决方案与开源ROCm平台、锐龙AI Max+ 395端侧算力，践行“春雨计划”培育AI人才、推动AI应用创新的理念，实现双向产学研协同，助力AI通识教育与高层次人才培养，促进科研成果落地，服务行业数字化转型，践行企业社会责任，构建开源协同生态。

　　AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖致词

　　AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖表示：“面向 AI 新时代，AI改变世界，人才定义未来。AMD春雨计划的创立初衷就是像春雨一样润物无声，让技术普惠校园，赋能有梦想的学子在AI时代茁壮成长、有所作为。西安电子科技大学作为国内电子信息领域的顶尖学府，与AMD技术创新和人才培育理念高度契合。AMD非常高兴’AI+创新应用与实训中心’正式落地西安电子科技大学，双方将以此为起点，推动前沿 AI 技术与开源生态入校，共建特色课程，支持学生参与科创项目和科研竞赛，促进产学研深度融合与对接，让创新走出实验室、走向产业一线，服务社会发展。”

　　“AI+创新应用与实训中心”授牌仪式

　　授牌仪式上，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖、西安电子科技大学副校长王泉、通信工程学院执行院长李云松、图书馆馆长李团结、AMD大中华区市场营销总监刘文秀、AMD软件开发总监陆佳华等校企双方领导共同为中心揭牌。

　　李娇娇教授获聘“AI+创新应用与实训中心”首任主任

　　仪式后，西安电子科技大学副校长王泉正式宣布聘任通信工程学院教授、博导李娇娇为中心首任主任，并现场颁发聘书。随后，李娇娇教授代表实训中心分享了基于该中心的建设方案。

　　AMD 软件开发总监详细陆佳华现场分享

　　最后，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖与AMD软件开发总监详细陆佳华分别做了“端侧边缘侧应用的优选平台”和“以新范式推动AI人才培养”的分享。

　　AMD拥有从云、端侧到边缘侧的全栈AI解决方案。“春雨计划”依托开源的ROCm平台与锐龙AI Max+ 395端侧的超强算力，为学生提供从模型训练到工程落地的全流程算力支持，助力培养复合型人才。随着智能体AI的兴起，基于锐龙AI Max+ 395打造的智能体主机，使学校和学生能够搭建无需依赖云端、部署便捷、成本可控的AI实训、实操平台，显著提升教学效率和学生的AI创新与动手能力。

　　作为“春雨计划”的核心硬件平台，锐龙AI Max+ 395处理器采用“CPU+GPU+NPU”三位一体异构架构，拥有16大核32线程(Zen 5架构)、40 CU RDNA 3.5架构的Radeon 8060S显卡、算力高达50 TOPS的NPU，最高支持128GB统一内存，并可通过AMD可变显存技术将最多96GB用于显存，轻松在本地运行千亿参数级别的大模型，成为端侧与边缘侧AI教育与科研的优选平台。

　　在开源软件层面，最新版AMD ROCm 7.2已扩展对Windows和Linux的兼容性，用户可通过ComfyUI集成下载项便捷获取，也可通过AMD软件轻松获得最新PyTorch版本，实现Windows环境下的高效部署。ROCm正成为一个更强大、更易获取的AI开发基础平台，进一步巩固了AMD作为开发者构建下一代智能应用理想平台的地位。

　　随着智能体的兴起，AI正快速从云端部署走向线下实际应用场景。为此，AMD进一步加码布局，推出锐龙AI Halo开发者平台，并发布下一代锐龙AI Max PRO 400系列处理器，为新一代智能体主机提供核心动力。锐龙AI Halo平台至高搭载128GB统一内存，针对ROCm优化，兼容Windows与Linux双系统，可流畅运行至高2000亿参数的大模型，支持本地搭建、调试及部署智能体AI应用。全新锐龙AI Max PRO 400系列处理器基于Zen 5架构，集成RDNA 3.5图形架构与XDNA 2架构NPU，最高支持192GB系统内存及160GB显存，可在本地运行3000亿参数级别的大模型，满足工作站级复杂数据集运算、实时渲染与高阶AI应用需求。

　　同学们现场体验AMD锐龙AI Max+ 395产品

　　在互动体验与交流区，AMD技术专家面向在校师生开展产品实操体验与技术分享，围绕端侧边缘侧算力落地、AI产业发展趋势等主题，师生近距离实际体验锐龙AI Max+ 395智能体主机，并与技术工程师面对面交流。

　　自去年11月正式启动以来，AMD高校“春雨计划”已先后走进多所知名高校，助力AI创新成果转化与人才培养，激励人才创新，取得了多项成功应用与成果。在5月19日于中国首次举办的AMD AI开发者日上海活动上，北京信息科技大学基于锐龙AI Max+ 395 Mini AI工站开发的药品配液检测识别应用便获得广泛关注。此外，“春雨计划”官方平台“AMD智汇校园星球”也已正式上线，汇聚一站式AI课程、科创赛事与学生专属权益，全方位配套校内AI人才培养工作。

　　创新的AI技术进入高校，不仅是技术的引入，更是一场教育范式的革命。正如“春雨计划”所倡导的“润物细无声”，AMD正以潜移默化的方式，重塑高校的教学、科研与创新全流程，为培养AI原生代、提升就业竞争力、培育新时代人才、推动产业升级注入源源不断的动力。